6月1日晚间,据上交所披露,已经正式受理中芯国际的科创板上市申请。6月4日,中芯国际科创板IPO已经进入问询环节,期间仅间隔3天,刷新了科创板审核纪录。
不仅如此,就在这周,公司已经敲定两大战略投资者——中国信科和上海集成电路产业投资基金,两者合计斥资25亿元参与中芯国际科创板IPO战略配售。
足以见得,作为芯片制造巨头,中芯国际在各方面都备受市场的关注。中芯国际董事会认为,境内上市可以使公司通过股本融资进入中国资本市场,维持公司国际发展战略的同时改善公司资本结构。
2019年以来,中芯国际股价增势明显,今年2月14日盘中公司达到了17.92港元/股的高点,创下了自2017年以来的新高。直到今年5月,中芯国际宣布回科创板上市,股价持续高走,5月18日,其股价超越2月14日达到新高20.7港元/股。截至6月5日收盘,最新股价19.7港元/股,公司最新市值1089.09亿港元。
募资200亿 创科创板记录
公开资料显示,中芯国际集成电路制造有限公司,是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
2000年4月,中芯国际在上海成立,2004年,公司在美国和香港实现两地上市。2019年5月,中芯国际将根据修订后的1934年《美国证券交易法》,申请将公司的美国存托股(ADS)从纽约证券交易所自愿退市,并注销这些ADS和相关普通股的注册 。
自此开始,国内关于中芯国际是否会在境内上市的猜测便一直存在。如今终于等到中芯国际回国上市,市场对其期待只增不减。
有券商表示,在国产替代浪潮下,中芯国际有望长期受益。公司今年继续扩大产能,其资本开支计划为31亿美元,较2019年的22亿美元(实际为20.33亿美元)大幅上升。
不仅如此,中芯国际200亿人民币的募资额度,也超越此前中国通号募资105亿元的最高纪录,创下科创板新高。
招股书显示,中芯国际本次初始发行的股票数量不超过16.86亿股股份,不涉及股东公开发售股份,不超过初始发行后股份总数的25.00%,每股面值0.004美元,募集资金总额高达200亿元。
公司指出,此次募资约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目,约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,约40%用作为补充流动资金。
值得一提的是,5月5日,中芯国际宣布在科创板上市,立即带动了一波半导体行情。
5月6日,半导体板块跟随中芯国际开启了大面积上涨,当日开盘后,半导体板块领涨两市,长电科技、北方华创、中微公司等个股迅速拉升;收盘后,沪硅产业、聚辰股份、南大光电、晶瑞股份、兆易创新等多股纷纷涨停。此外,光刻胶、显示屏制造装备、半导体材料等上下游行业的概念板块均有不同程度上涨。5月7日,板块股价有所回落。
在方正证券看来,中芯国际作为国产晶圆代工龙头,近年和大陆国产设备、材料、设计厂商密切合作,成了国产IC产业生态的“航母型公司”。目前半导体行业已处于上行周期,中芯国际2020年将重启增长。此次拟科创板融资将进一步提高“国产IC航母”的实力,促进国产IC生态发展,相关“中芯国际产业链”企业将受益。
产能扩充急需资本
根据市场调研机构拓墣产业研究院统计,2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中,中芯国际排名第五,占总市场份额4.5%。
财务数据显示,2017年-2019年,公司营业收入分别为213.9亿元、230.1亿元、220.2亿元。同期,其研发投入分别为35.8亿元、44.7亿万元、47.4亿元,占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%、21.55%。
这一研发费率远高于同行业可比公司,同期可比公司研发费用率分别为7.21%、6.9%、7.57%。
作为行业巨头,中芯国际的资本支出引人注目。
据公司第四季财报显示, 2019年实际用于晶圆厂的资本开支约为20亿美元。业内研究数据表明,中芯国际2020年的资本支出较2019年大幅增长55%,超过2016年的26亿美元支出,创下历年资本支出新高。
由于产能满载,中芯国际曾在之前的业绩说明会上表示,为应对客户的需要,公司将继续扩大其产能,把握市场商机及增长。
令人欣喜的是,中芯国际的科创板IPO刚获受理就传出好消息。
6月3日,中芯国际披露,公司已经敲定两大战略投资者——中国信科和上海集成电路产业投资基金,两者合计斥资25亿元参与中芯国际科创板IPO战略配售。其中,中国信科将作为战略投资者参与认购最多20亿元的人民币股份,上海集成电路基金将作为战略投资者认购最多5亿元的人民币股份。
市场人士认为,回归上市将有效的解决中芯国际的资金问题。
中芯国际董事会认为,人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场,并于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构,人民币股份发行符合公司及股东的整体利益,有利于加强公司的可持续发展。
境外业务占比较大无实际控制人
大手笔研发投入的背后,自然是不可避免的研发风险。
据业内人士向《青财经》介绍,集成电路晶圆代工的技术含量较高,需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践,周期较长。这也就意味着,处在这一行业的公司,必须紧跟行业前沿需求,正确把握研究方向。
针对研发方面的风险,中芯国际坦言,如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台,可能导致公司竞争力和市场份额有所下降,从而影响公司后续发展。
“同时,如果公司未来技术研发的投入不足,不能支撑技术升级的需要,可能导致公司技术被赶超或替代,进而对公司的持续竞争力产生不利影响。”中芯国际在招股书中表示。
作为从境外回A的企业,还要面对国际市场给企业带来的不利影响。
招股书显示,报告期内,公司来自中国大陆及香港以外的国家和地区的主营业务收入占比分别为 52.74%、40.91%及 40.61%,其中来自美国的主营业务收入占比分别为 40.01%、31.61%及 26.36%。
同时,公司主要材料及设备供应商多数为境外公司,分别来自于日本、韩国、荷兰、美国等国家。
中芯国际表示,集成电路晶圆代工行业对原材料和设备有较高要求,部分重要原材料及核心设备在全球范围内的合格供应商数量较少,大多来自中国境外。
也就是说,公司对境外重要原材料、核心设备极为依赖,近年来,境外市场受制于各方面原因,十分不稳定,如果公司不能及时拿出有效的替代方案,万一境外供应短缺,一定会大面积影响公司生产。
此外,《青财经》发现,目前中芯国际没有控股股东和实际控制人。
报告期内,公司任何单一股东持股比例均低于30.00%。截至2019年12月31日,公司第一大股东大唐香港持股比例为17.00%,第二大股东鑫芯香港持股 比例为 15.76%。
招股书显示,目前,董事会有14位董事,各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一,不存在单一股东通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响的情形,且公司主要股东之间无关联关系、一致行动关系,因此,公司无控股股东和实际控制人。
这也就说明,目前中芯国际股权相对分散,公司未来有可能成为被收购对象,有公司控制权发生变化的风险。
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